Hotline: +84 938 085 278
pmac.asia
Menu
pmac.asia
  • Trang chủ
  • Giới Thiệu
  • Sản phẩm
  • Tin tức
    • Tin doanh nghiệp
    • Sự kiện – Hoạt động
    • Sản phẩm – Công nghệ mới
  • Liên hệ
  • Tiếng Việt
    • English

Tag Archives: Advanced Packaging

Home » Posts Tagged "Advanced Packaging"
cau-truc-chip-ai-gpu-hbm
17 Sep
Sản phẩm - Công nghệ mới, Tin tức

Bên trong một chip AI có gì? Từ GPU, HBM đến interposer và đế đóng gói

  • 18 September, 2026
  • Posted by author-avatar MC1-Hoàng
  • 0 comments
Nhìn từ bên ngoài, một GPU dành cho AI thường được xem như một con chip duy nhất. Tuy nhiên, bên dưới lớp vỏ của nhiều chip AI hiện đại...

Continue reading

12 Aug
Sản phẩm - Công nghệ mới, Tin tức

Đóng gói bán dẫn là gì? Vì sao chip bán dẫn cần được đóng gói?

  • 12 August, 2026
  • Posted by author-avatar MC1-Hoàng
  • 4 comments
Khi nhắc đến sản xuất chip, nhiều người nghĩ quá trình kết thúc sau khi wafer hoàn thành. Thực tế, con chip lúc này vẫn chưa thể đưa ng...

Continue reading

close
Categories
  • Sản phẩm – Công nghệ mới
  • Shop
  • Sự kiện – Hoạt động
  • Tin doanh nghiệp
  • Tin tức
Recent Posts
  • cau-truc-chip-ai-gpu-hbm
    Bên trong một chip AI có gì? Từ GPU, HBM đến interposer và đế đóng gói
    17 September, 2026 No Comments
  • Linh kiện bán dẫn – mắt xích chiến lược tiếp theo trong cơn sốt AI sau GPU
    Sau cơn sốt GPU, linh kiện bán dẫn nào sẽ là tâm điểm tiếp theo của AI?
    16 September, 2026 No Comments
  • PVD, CVD và ALD – ba công nghệ tạo màng mỏng trong sản xuất chip bán dẫn
    PVD, CVD và ALD khác nhau thế nào? Ba công nghệ tạo màng mỏng đứng sau chip bán dẫn hiện đại
    15 September, 2026 1 Comment
Our Instagram
Recent Posts
  • cau-truc-chip-ai-gpu-hbm
    Bên trong một chip AI có gì? Từ GPU, HBM đến interposer và đế đóng gói
    17 September, 2026 No Comments
  • Linh kiện bán dẫn – mắt xích chiến lược tiếp theo trong cơn sốt AI sau GPU
    Sau cơn sốt GPU, linh kiện bán dẫn nào sẽ là tâm điểm tiếp theo của AI?
    16 September, 2026 No Comments
  • PVD, CVD và ALD – ba công nghệ tạo màng mỏng trong sản xuất chip bán dẫn
    PVD, CVD và ALD khác nhau thế nào? Ba công nghệ tạo màng mỏng đứng sau chip bán dẫn hiện đại
    15 September, 2026 1 Comment

Thành phố Hồ Chí Minh: Trung Tâm Công nghệ cao, Lầu 4, Tòa nhà HUTECH, đường D1, Khu Công Nghệ Cao, Phường Tăng Nhơn Phú, TP. Hồ Chí Minh.

Thành phố Hà Nội: 22B Ơ2 Bán đảo Linh Đàm, Phường Hoàng Liệt, Hà Nội.

Hotline: (+84) 938 085 278

Bài đăng gần đây
  • cau-truc-chip-ai-gpu-hbm
    Bên trong một chip AI có gì? Từ GPU, HBM đến interposer và đế đóng gói
    17 September, 2026
  • Linh kiện bán dẫn – mắt xích chiến lược tiếp theo trong cơn sốt AI sau GPU
    Sau cơn sốt GPU, linh kiện bán dẫn nào sẽ là tâm điểm tiếp theo của AI?
    16 September, 2026
  • PVD, CVD và ALD – ba công nghệ tạo màng mỏng trong sản xuất chip bán dẫn
    PVD, CVD và ALD khác nhau thế nào? Ba công nghệ tạo màng mỏng đứng sau chip bán dẫn hiện đại
    15 September, 2026
Pmac Copyright 2021.
payments
  • Menu
  • Categories
  • Trang chủ
  • Giới Thiệu
  • Sản phẩm
  • Tin tức
    • Tin doanh nghiệp
    • Sự kiện – Hoạt động
    • Sản phẩm – Công nghệ mới
  • Liên hệ
  • Tiếng Việt
    • English
  • Trang chủ
  • Giới Thiệu
  • Sản phẩm
  • Tin tức
    • Tin doanh nghiệp
    • Sự kiện – Hoạt động
    • Sản phẩm – Công nghệ mới
  • Liên hệ
  • Tiếng Việt
    • English
  • Compare
Sidebar
  • English (English)
  • Tiếng Việt