Umicore và PMAC: Dấu mốc hợp tác trong lĩnh vực xử lý bề mặt và bán dẫn tại Việt Nam

Ngày 23/07/2026, PMAC vinh dự đón tiếp ông Joachim Grimm – Sales Manager, Technical Services và ông Ken K.W. Ng – Regional Product Manager của Umicore Hong Kong đến thăm và làm việc tại văn phòng chính thức tại Việt Nam.

Buổi gặp gỡ diễn ra trong không khí cởi mở và chuyên nghiệp, là dịp để hai bên cùng nhìn lại quá trình hợp tác, trao đổi về những xu hướng mới trong lĩnh vực xử lý bề mặt và vật liệu công nghệ, đồng thời thảo luận về định hướng phát triển của ngành điện tử và bán dẫn trong bối cảnh nhu cầu công nghệ ngày càng gia tăng.

Sự hiện diện của các đại diện Umicore không chỉ góp phần tăng cường kết nối giữa hai doanh nghiệp mà còn tạo cơ hội để PMAC cập nhật thêm những góc nhìn chuyên môn và xu hướng công nghệ từ thị trường quốc tế. Đây cũng là nền tảng cho các hoạt động trao đổi kỹ thuật và hợp tác chuyên môn trong thời gian tới.

I. Đại diện Umicore đến thăm và làm việc tại văn phòng PMAC

Hình 1: Đại diện Umicore chính thức ghé thăm văn phòng PMAC

Buổi làm việc diễn ra trong không khí cởi mở và chuyên nghiệp, với sự tham gia của đại diện Umicore cùng đội ngũ PMAC. Hai bên đã trao đổi về quá trình hợp tác trong thời gian qua, đồng thời chia sẻ những định hướng phát triển trong giai đoạn tiếp theo.

Thay vì chỉ tập trung vào các sản phẩm hay giải pháp hiện có, nội dung trao đổi hướng đến những thay đổi đang diễn ra trong ngành công nghiệp điện tử và vật liệu công nghệ. Đây cũng là cơ hội để PMAC cập nhật thêm các xu hướng mới từ hệ sinh thái nghiên cứu và phát triển của Umicore.

Một trong những điểm đáng chú ý của buổi làm việc là việc hai bên cùng nhìn nhận vai trò ngày càng quan trọng của công nghệ xử lý bề mặt trong các ngành công nghiệp có yêu cầu kỹ thuật cao. Khi các thiết bị điện tử ngày càng nhỏ gọn nhưng vẫn phải đảm bảo hiệu năng và độ bền, các lớp phủ kim loại không chỉ có chức năng bảo vệ bề mặt mà còn góp phần quyết định chất lượng của sản phẩm cuối cùng.

II. Trao đổi về xu hướng mới của công nghệ xử lý bề mặt

Trong nhiều năm qua, công nghệ xử lý bề mặt đã liên tục mở rộng phạm vi ứng dụng. Nếu trước đây công nghệ xi mạ thường được biết đến trong các lĩnh vực như trang sức, linh kiện cơ khí hoặc chống ăn mòn, thì hiện nay vai trò của nó đã được mở rộng sang nhiều ngành công nghệ cao, đặc biệt là điện tử và bán dẫn.

Tại buổi làm việc, đại diện hai bên đã trao đổi về xu hướng phát triển của các vật liệu chức năng và yêu cầu ngày càng cao đối với lớp phủ kim loại. Những lớp phủ này không chỉ cần đáp ứng yêu cầu về tính dẫn điện hay khả năng chống oxy hóa mà còn phải đảm bảo tính ổn định trong suốt vòng đời của sản phẩm.

Song song với đó, sự phát triển của ngành điện tử cũng đang tạo ra những yêu cầu mới đối với công nghệ xử lý bề mặt. Các linh kiện ngày càng có kích thước nhỏ hơn, mật độ kết nối cao hơn và yêu cầu độ chính xác lớn hơn trong quá trình sản xuất. Điều này khiến công nghệ mạ trở thành một trong những yếu tố góp phần nâng cao chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm.

Đối với doanh nghiệp hoạt động trong lĩnh vực sản xuất điện tử, việc cập nhật các xu hướng công nghệ quốc tế không chỉ giúp nâng cao năng lực cạnh tranh mà còn tạo nền tảng cho quá trình chuyển đổi sang các công nghệ sản xuất tiên tiến.

III. Khi công nghệ xi mạ trở thành một phần của ngành bán dẫn

Một trong những nội dung được trao đổi tại buổi làm việc là vai trò của công nghệ xử lý bề mặt trong ngành bán dẫn – lĩnh vực đang nhận được sự quan tâm lớn trên toàn cầu cũng như tại Việt Nam.

Trong các quy trình đóng gói và kết nối chip hiện đại, lớp kim loại đảm nhiệm nhiều chức năng quan trọng, từ dẫn điện đến bảo vệ cấu trúc và đảm bảo độ ổn định trong quá trình vận hành.

Ba công nghệ được nhắc đến trong buổi trao đổi gồm:

Redistribution Layer (RDL): Công nghệ tái phân bố đường dẫn điện, giúp kết nối các điểm tiếp xúc trên chip đến vị trí phù hợp với thiết kế đóng gói.
Copper Pillar: Công nghệ sử dụng các cột đồng siêu nhỏ để tạo kết nối điện giữa chip và đế mạch, hỗ trợ tăng mật độ kết nối và cải thiện hiệu suất truyền tín hiệu.
Advanced Packaging: Các giải pháp đóng gói bán dẫn tiên tiến nhằm tối ưu hiệu năng, tiết kiệm không gian và đáp ứng yêu cầu ngày càng cao của các thiết bị điện tử hiện đại.

Mặc dù mỗi công nghệ có những đặc điểm riêng, nhưng đều đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt đối với lớp kim loại được hình thành thông qua các quy trình xử lý bề mặt.

Những yêu cầu này cho thấy công nghệ xi mạ ngày nay không chỉ dừng lại ở việc tạo ra một lớp phủ bảo vệ mà đã trở thành một mắt xích quan trọng trong chuỗi sản xuất bán dẫn và điện tử.

>>> Xem thêm: Vật liệu xi mạ bán dẫn: Cơ hội mới cho PMAC và Umicore

IV. PMAC từng bước kết nối công nghệ quốc tế với doanh nghiệp Việt Nam

Trong bối cảnh ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn tại Việt Nam đang có nhiều cơ hội phát triển, việc tiếp cận các công nghệ xử lý bề mặt tiên tiến được xem là một trong những yếu tố quan trọng giúp doanh nghiệp nâng cao năng lực sản xuất.

Thông qua quá trình hợp tác với Umicore, PMAC định hướng trở thành cầu nối đưa những kiến thức, giải pháp và xu hướng công nghệ mới đến gần hơn với thị trường trong nước. Không chỉ cung cấp các giải pháp xử lý bề mặt, PMAC còn chú trọng việc cập nhật thông tin kỹ thuật, chia sẻ kinh nghiệm và đồng hành cùng doanh nghiệp trong quá trình tiếp cận công nghệ mới.

Định hướng này phù hợp với nhu cầu ngày càng lớn của các doanh nghiệp sản xuất khi phải liên tục cải thiện chất lượng, tối ưu quy trình và đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế.

Bên cạnh đó, việc duy trì các hoạt động trao đổi chuyên môn với đối tác quốc tế cũng góp phần nâng cao năng lực đội ngũ kỹ thuật, mở rộng góc nhìn về xu hướng phát triển của ngành và tạo nền tảng cho các hoạt động chuyển giao công nghệ trong tương lai.

Là đối tác phân phối chính thức của Umicore tại Việt Nam, PMAC tiếp tục đóng vai trò kết nối giữa các giải pháp xử lý bề mặt tiên tiến với nhu cầu thực tế của doanh nghiệp trong nước, góp phần thúc đẩy quá trình ứng dụng công nghệ vào sản xuất.

Hình 2: PMAC & Umicore trước làn sóng phát triển của công nghệ bán dẫn

>>> Xem thêm: Hướng đến tương lai bền vững trong ngành xi mạ cùng đối tác chiến lược Umicore

V. Một dấu mốc cho định hướng hợp tác lâu dài

Chuyến thăm và làm việc của đại diện Umicore tại PMAC không chỉ là một hoạt động giao lưu giữa hai doanh nghiệp mà còn đánh dấu thêm một bước phát triển trong mối quan hệ hợp tác giữa hai bên.

Thông qua những trao đổi về xu hướng công nghệ, vật liệu chức năng và các ứng dụng mới trong ngành điện tử, buổi làm việc đã tạo tiền đề cho các hoạt động hợp tác chuyên môn trong thời gian tới. Đồng thời, sự kiện cũng phản ánh nhu cầu ngày càng lớn về việc kết nối giữa công nghệ quốc tế và năng lực sản xuất trong nước.

Trong bối cảnh ngành bán dẫn và điện tử đang phát triển mạnh mẽ, công nghệ xử lý bề mặt được kỳ vọng sẽ tiếp tục giữ vai trò quan trọng trong việc nâng cao chất lượng sản phẩm và đáp ứng các yêu cầu kỹ thuật ngày càng khắt khe.

Với định hướng tiếp tục cập nhật công nghệ mới, nâng cao năng lực chuyên môn và tăng cường hợp tác cùng các đối tác quốc tế, Umicore và PMAC kỳ vọng sẽ tiếp tục đồng hành trong việc đưa các giải pháp xử lý bề mặt tiên tiến đến gần hơn với doanh nghiệp Việt Nam, góp phần thúc đẩy sự phát triển bền vững của ngành điện tử, vật liệu công nghệ và bán dẫn trong những năm tới.