MC1-Hoàng – pmac.asia

17 Sep

Uncategorized

Bên trong một chip AI có gì? Từ GPU, HBM đến interposer và đế đóng gói

18 September, 2026
Posted by MC1-Hoàng
0 comments

Nhìn từ bên ngoài, một GPU dành cho AI thường được xem như một con chip duy nhất. Tuy nhiên, bên dưới lớp vỏ của nhiều chip AI hiện đại...

16 Sep

Uncategorized

Sau cơn sốt GPU, linh kiện bán dẫn nào sẽ là tâm điểm tiếp theo của AI?

17 September, 2026
Posted by MC1-Hoàng
0 comments

Trong vài năm trở lại đây, GPU gần như trở thành biểu tượng của làn sóng trí tuệ nhân tạo. Sự phát triển của mô hình ngôn ngữ lớn (LLM)...

15 Sep

Uncategorized

PVD, CVD và ALD khác nhau thế nào? Ba công nghệ tạo màng mỏng đứng sau chip bán dẫn hiện đại

17 September, 2026
Posted by MC1-Hoàng
1 comment

Một chip bán dẫn hiện đại được hình thành từ rất nhiều lớp vật liệu có chức năng khác nhau, được tạo và xử lý tuần tự trên bề mặt wafer...

14 Sep

Uncategorized

ISO 17025 là gì? Có phải doanh nghiệp nào cũng phải áp dụng ISO không?

16 September, 2026
Posted by MC1-Hoàng
0 comments

Một doanh nghiệp có phòng kiểm tra chất lượng nội bộ, một nhà máy sở hữu phòng phân tích hóa học và một đơn vị cung cấp dịch vụ thử ngh...

11 Sep

Uncategorized

Thu hồi kim loại quý – Liệu doanh nghiệp có đang bỏ qua “mỏ vàng” trong những bảng mạch cũ?

16 September, 2026
Posted by MC1-Hoàng
0 comments

Sự phát triển nhanh của điện tử, thiết bị thông minh và quá trình số hóa đang tạo ra một nghịch lý ngày càng rõ: càng nhiều thiết bị đư...

10 Sep

Tin tức, Sản phẩm - Công nghệ mới, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức

Máy đo độ dày xi mạ trong ngành kim hoàn và bán dẫn khác nhau như thế nào?

16 September, 2026
Posted by MC1-Hoàng
0 comments

Trong sản xuất, lớp kim loại phủ trên bề mặt không chỉ quyết định hình thức của sản phẩm mà còn ảnh hưởng đến độ bền, chi phí vật liệu ...

09 Sep

Uncategorized

Fabless, Foundry, IDM, OSAT là gì? Vì sao không một doanh nghiệp bán dẫn nào tự làm toàn bộ một con chip?

9 September, 2026
Posted by MC1-Hoàng
1 comment

Một con chip có thể mang tên NVIDIA, Qualcomm, Intel hay một thương hiệu bán dẫn khác, nhưng điều đó không có nghĩa toàn bộ công nghệ b...

08 Sep

Uncategorized

Silicon, SiC và GaN khác nhau thế nào? Vì sao mỗi vật liệu phù hợp với ứng dụng khác nhau?

8 September, 2026
Posted by MC1-Hoàng
0 comments

Một bộ xử lý máy tính, bộ nghịch lưu của xe điện và bộ sạc nhanh đều sử dụng linh kiện bán dẫn, nhưng chúng không nhất thiết được xây d...

08 Sep

Tin doanh nghiệp

ISO 9001 là gì? Vì sao chất lượng phải được quản lý như một hệ thống?

8 September, 2026
Posted by MC1-Hoàng
0 comments

Một lô sản phẩm đạt thông số không đồng nghĩa doanh nghiệp đang kiểm soát tốt chất lượng. Kết quả hôm nay có thể đạt, nhưng lô tiếp the...

07 Sep

Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Shop, Sản phẩm - Công nghệ mới

Glass Core Substrate là gì? Vì sao vật liệu kính đang được nhắm tới cho chip AI thế hệ mới?

8 September, 2026
Posted by MC1-Hoàng
1 comment

Trong nhiều năm, cuộc đua bán dẫn chủ yếu xoay quanh khả năng thu nhỏ transistor để tăng mật độ tính toán trên mỗi con chip. Tuy nhiên,...

Hotline: +84 938 085 278

Posts by MC1-Hoàng