24 Sep Uncategorized Photolithography là gì? Photoresist hoạt động thế nào? 30 September, 2026 Posted by MC1-Hoàng 0 comments Để tạo ra hàng tỷ transistor trên một con chip, nhà sản xuất không thể xử lý toàn bộ bề mặt wafer theo cùng một cách. Họ cần xác định c...Continue reading
17 Sep Uncategorized Bên trong một chip AI có gì? Từ GPU, HBM đến interposer và đế đóng gói 18 September, 2026 Posted by MC1-Hoàng 0 comments Nhìn từ bên ngoài, một GPU dành cho AI thường được xem như một con chip duy nhất. Tuy nhiên, bên dưới lớp vỏ của nhiều chip AI hiện đại...Continue reading
16 Sep Sản phẩm - Công nghệ mới Sau cơn sốt GPU, linh kiện bán dẫn nào sẽ là tâm điểm tiếp theo của AI? 17 September, 2026 Posted by MC1-Hoàng 0 comments Trong vài năm trở lại đây, GPU gần như trở thành biểu tượng của làn sóng trí tuệ nhân tạo. Sự phát triển của mô hình ngôn ngữ lớn (LLM)...Continue reading
15 Sep Uncategorized PVD, CVD và ALD khác nhau thế nào? Ba công nghệ tạo màng mỏng đứng sau chip bán dẫn hiện đại 17 September, 2026 Posted by MC1-Hoàng 3 comments Một chip bán dẫn hiện đại được hình thành từ rất nhiều lớp vật liệu có chức năng khác nhau, được tạo và xử lý tuần tự trên bề mặt wafer...Continue reading
09 Sep Uncategorized Fabless, Foundry, IDM, OSAT là gì? Vì sao không một doanh nghiệp bán dẫn nào tự làm toàn bộ một con chip? 9 September, 2026 Posted by MC1-Hoàng 1 comment Một con chip có thể mang tên NVIDIA, Qualcomm, Intel hay một thương hiệu bán dẫn khác, nhưng điều đó không có nghĩa toàn bộ công nghệ b...Continue reading
08 Sep Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức, Tin tức Silicon, SiC và GaN khác nhau thế nào? Vì sao mỗi vật liệu phù hợp với ứng dụng khác nhau? 8 September, 2026 Posted by MC1-Hoàng 1 comment Một bộ xử lý máy tính, bộ nghịch lưu của xe điện và bộ sạc nhanh đều sử dụng linh kiện bán dẫn, nhưng chúng không nhất thiết được xây d...Continue reading
07 Sep Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Sản phẩm - Công nghệ mới, Shop, Sản phẩm - Công nghệ mới Glass Core Substrate là gì? Vì sao vật liệu kính đang được nhắm tới cho chip AI thế hệ mới? 8 September, 2026 Posted by MC1-Hoàng 1 comment Trong nhiều năm, cuộc đua bán dẫn chủ yếu xoay quanh khả năng thu nhỏ transistor để tăng mật độ tính toán trên mỗi con chip. Tuy nhiên,...Continue reading
19 Aug Uncategorized 241 dự án – hơn 14,2 tỷ USD: Vì sao doanh nghiệp Việt khó chen chân vào chuỗi cung ứng bán dẫn? 28 August, 2026 Posted by MC1-Hoàng 1 comment Việt Nam đang thu hút ngày càng nhiều dự án bán dẫn. Đến tháng 3/2026, cả nước ghi nhận 241 dự án FDI bán dẫn với tổng vốn trên 14,2 tỷ...Continue reading
12 Aug Uncategorized Đóng gói bán dẫn là gì? Vì sao chip bán dẫn cần được đóng gói? 12 August, 2026 Posted by MC1-Hoàng 4 comments Khi nhắc đến sản xuất chip, nhiều người nghĩ quá trình kết thúc sau khi wafer hoàn thành. Thực tế, con chip lúc này vẫn chưa thể đưa ng...Continue reading
29 Jul Uncategorized PMAC, Precious Metals and chemicals Company trong bản đồ công nghệ bán dẫn Việt 28 August, 2026 Posted by administrator 0 comments Lại một năm nữa, PMAC không lựa chọn việc thỏa mãn với những thành công vượt trội đã đạt được. Năm tài chính mới tiếp tục được mở ra bằ...Continue reading