Làm sạch wafer: Kiểm soát tạp chất qua từng công đoạn sản xuất chip

Trong quá trình sản xuất chip bán dẫn, một tấm wafer phải trải qua nhiều công đoạn xử lý liên tiếp như tạo màng mỏng, quang khắc, khắc vật liệu và đánh bóng bề mặt. Sau mỗi công đoạn, những hạt bụi siêu nhỏ, cặn hóa chất hoặc tạp chất kim loại có thể còn sót lại trên bề mặt wafer. Dù khó quan sát bằng mắt thường, chúng vẫn có khả năng ảnh hưởng đến chất lượng lớp vật liệu và các cấu trúc mạch được hình thành tiếp theo.

Đó là lý do làm sạch wafer không chỉ được thực hiện trước khi bắt đầu sản xuất mà còn lặp lại ở nhiều giai đoạn trong dây chuyền. Đây là một bước kiểm soát chất lượng quan trọng, giúp chuẩn bị bề mặt và hạn chế những khuyết tật có thể ảnh hưởng đến chất lượng chip.

I. Làm sạch wafer là gì?

Làm sạch wafer (Wafer Cleaning) là quá trình loại bỏ các chất không mong muốn trên bề mặt tấm wafer nhằm đáp ứng yêu cầu kỹ thuật của công đoạn sản xuất tiếp theo.

Wafer là tấm nền bán dẫn, thường được chế tạo từ silicon, trên đó nhà sản xuất hình thành các cấu trúc điện tử để tạo nên chip. Trong suốt quá trình chế tạo, bề mặt wafer liên tục thay đổi khi các lớp vật liệu được phủ lên, xử lý hoặc loại bỏ. Điều này khiến wafer có thể bị nhiễm bẩn ngay cả khi được sản xuất trong môi trường phòng sạch và sử dụng thiết bị chuyên dụng.

Theo các hãng công nghệ bán dẫn như Lam Research và Tokyo Electron, làm sạch là công đoạn được thực hiện giữa nhiều bước chế tạo nhằm loại bỏ hạt, cặn và vật liệu không mong muốn, đồng thời chuẩn bị bề mặt cho quá trình xử lý tiếp theo.

Tuy nhiên, yêu cầu làm sạch không giống nhau ở mọi giai đoạn. Một wafer silicon chưa hình thành cấu trúc có thể cần phương pháp xử lý khác với wafer đã có lớp kim loại, lớp cách điện hoặc những chi tiết rất nhỏ trên bề mặt. Vì vậy, làm sạch hiểu quả trong ngành bán dẫn không chỉ cần loại bỏ bán dẫn mà còn phải bảo vệ toàn vẹn những lớp vật liệu cần giữ lại.

Hình 1. Làm sạch bề mặt wafer giúp duy trì các điều kiện cần thiết cho quá trình chế tạo chất bán dẫn.

II. Những loại tạp chất có thể ảnh hưởng đến chất lượng wafer

Trong sản xuất bán dẫn, chất lượng bề mặt wafer có ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng hình thành các lớp vật liệu và cấu trúc mạch điện. Khi kích thước linh kiện ngày càng thu nhỏ, việc kiểm soát tạp chất cũng trở nên quan trọng hơn. Một hạt không mong muốn có thể cản trở quá trình phủ màng, làm sai lệch hình dạng cấu trúc hoặc tạo ra điểm lỗi ở những bước xử lý sau đó.

Tạp chất trên wafer có nhiều nguồn gốc khác nhau, từ môi trường sản xuất, thiết bị đến chính những vật liệu được sử dụng trong quy trình chế tạo. Mỗi nhóm tạp chất có đặc điểm riêng và không nhất thiết có thể được xử lý bằng cùng một phương pháp.

1. Hạt bụi và các phần tử siêu nhỏ

Hạt bụi có thể xuất hiện từ môi trường sản xuất, thiết bị, quá trình vận chuyển hoặc những công đoạn xử lý wafer. Khi bám trên bề mặt, chúng có thể gây khuyết tật trong lớp màng mới hoặc cản trở quá trình hình thành các cấu trúc có kích thước nhỏ.

Mức độ ảnh hưởng phụ thuộc vào kích thước, vị trí của hạt và yêu cầu kỹ thuật của công đoạn đang thực hiện. Một hạt không gây ảnh hưởng đáng kể ở giai đoạn này vẫn có thể trở thành vấn đề ở giai đoạn khác có yêu cầu nghiêm ngặt hơn về chất lượng bề mặt.

2. Cặn hữu cơ và hóa chất còn dư

Trong quá trình quang khắc, wafer được phủ một lớp vật liệu nhạy sáng gọi là photoresist để tạo hình các cấu trúc mạch điện. Sau khi hoàn thành chức năng, lớp vật liệu này thường cần được loại bỏ. Tuy nhiên, quá trình xử lý có thể để lại cặn hữu cơ, polymer hoặc những chất dư thừa khác trên bề mặt.

Nếu không được xử lý phù hợp, các chất này có thể ảnh hưởng đến khả năng bám dính của lớp vật liệu mới hoặc cản trở những bước chế tạo tiếp theo. Đây cũng là lý do việc loại bỏ vật liệu sau quang khắc phải được xem xét cùng với yêu cầu làm sạch bề mặt.

Để hiểu rõ hơn về công đoạn này, có thể tham khảo bài Photolithography và cơ chế hoạt động của photoresist của PMAC.

3. Tạp chất kim loại

Các nguyên tố kim loại không mong muốn có thể phát sinh từ hóa chất, nước xử lý, thiết bị hoặc những công đoạn sản xuất trước đó. Trong một số cấu trúc bán dẫn nhạy cảm, sự hiện diện của các tạp chất này có thể ảnh hưởng đến đặc tính điện và độ tin cậy của linh kiện.

Do đó, kiểm soát kim loại vết không chỉ là vấn đề làm sạch bề mặt mà còn liên quan đến độ tinh khiết của hóa chất, điều kiện vận hành và phương pháp phân tích. Việc lựa chọn vật liệu có chất lượng phù hợp giúp hạn chế nguy cơ đưa thêm tạp chất vào wafer trong quá trình xử lý.

4. Oxit và cặn sau quá trình xử lý

Bề mặt silicon có thể hình thành lớp oxit tự nhiên khi tiếp xúc với môi trường. Tùy yêu cầu công nghệ, lớp oxit này có thể cần được loại bỏ trước khi tiếp tục xử lý. Ngoài ra, dung dịch làm sạch hoặc nước rửa còn sót lại cũng có thể tạo cặn và khiến bề mặt bị nhiễm bẩn trở lại.

Tuy nhiên, không phải mọi lớp oxit đều là tạp chất cần loại bỏ. Trong nhiều công đoạn, oxit được tạo ra có chủ đích để thực hiện chức năng cách điện hoặc bảo vệ. Vì vậy, phương pháp làm sạch phải được lựa chọn dựa trên cấu trúc và trạng thái cụ thể của wafer.

Có thể thấy, mục tiêu của làm sạch wafer không phải loại bỏ mọi vật liệu trên bề mặt mà là xử lý đúng những tạp chất có nguy cơ ảnh hưởng đến công đoạn tiếp theo. Đây cũng là cơ sở để nhà sản xuất lựa chọn hóa chất và công nghệ làm sạch phù hợp.

Hình 2. Các chất gây ô nhiễm thường gặp trên wafer

III. Làm sạch wafer được thực hiện ở những công đoạn nào?

Một nhầm lẫn phổ biến là cho rằng wafer chỉ cần được làm sạch trước khi đưa vào dây chuyền. Trên thực tế, quá trình sản xuất chip gồm nhiều bước xử lý liên tiếp, trong đó bề mặt wafer có thể xuất hiện những chất dư thừa mới hoặc thay đổi đặc tính sau mỗi công đoạn. Vì vậy, làm sạch thường được bố trí tại nhiều thời điểm khác nhau trong quá trình chế tạo.

Trước khi tạo màng mỏng: Bề mặt wafer cần đáp ứng những yêu cầu nhất định để lớp vật liệu mới được hình thành đúng đặc tính. Những hạt bụi hoặc chất dư thừa có thể ảnh hưởng đến chất lượng và độ đồng đều của lớp màng, đặc biệt ở những quy trình có yêu cầu kiểm soát bề mặt nghiêm ngặt.

Trước một số bước quang khắc: Việc kiểm soát bụi, cặn hóa chất và trạng thái bề mặt giúp tạo điều kiện phù hợp cho quá trình phủ photoresist. Bề mặt không đạt yêu cầu có thể ảnh hưởng đến chất lượng lớp cản quang và quá trình tạo mẫu ở những bước tiếp theo.

Sau quá trình khắc và loại bỏ lớp cản quang: Wafer có thể còn cặn phản ứng, polymer hoặc những chất dư thừa cần được xử lý. Việc làm sạch ở giai đoạn này giúp hạn chế nguy cơ đưa các chất không mong muốn sang công đoạn kế tiếp.

Sau công đoạn đánh bóng làm phẳng (CMP): Quá trình đánh bóng kết hợp tác động cơ học và hóa học có thể để lại hạt mài, cặn dung dịch hoặc vật liệu bị loại bỏ. Vì vậy, wafer cần được làm sạch bằng phương pháp phù hợp với trạng thái bề mặt sau đánh bóng, đồng thời hạn chế ảnh hưởng đến những cấu trúc đã hình thành.

Hình 3. Phương pháp đánh bóng cơ học hóa học kết hợp tác động cơ học và hóa chất

Tùy vị trí trong dây chuyền, phương pháp làm sạch sẽ có sự khác biệt về hóa chất, thời gian xử lý, thiết bị và chỉ tiêu kiểm soát. Để có cái nhìn tổng thể về sự liên kết giữa các công đoạn, có thể tham khảo bài Quy trình sản xuất chip bán dẫn đã được PMAC giới thiệu trước đó.

IV. Các phương pháp làm sạch wafer phổ biến trong sản xuất bán dẫn

Không có một phương pháp duy nhất có thể loại bỏ hiệu quả mọi loại tạp chất trên tất cả các bề mặt wafer. Tùy yêu cầu xử lý, nhà sản xuất có thể lựa chọn công nghệ làm sạch bằng hóa chất lỏng, khí hoặc plasma, kết hợp với tác động vật lý và quá trình sấy phù hợp.

Điểm khác biệt giữa các phương pháp không chỉ nằm ở khả năng loại bỏ tạp chất mà còn ở mức độ tương thích với vật liệu, khả năng bảo vệ bề mặt và điều kiện vận hành của dây chuyền.

1. Làm sạch ướt bằng hóa chất

Làm sạch ướt sử dụng dung dịch hóa học, dung môi hoặc nước có độ tinh khiết cao để xử lý những chất không mong muốn trên wafer. Một quy trình được biết đến rộng rãi là RCA Cleaning, thường kết hợp các bước nhằm xử lý hạt, chất hữu cơ và tạp chất kim loại trên bề mặt silicon.

Tuy nhiên, việc lựa chọn dung dịch phải căn cứ vào trạng thái thực tế của wafer. Một loại hóa chất phù hợp với silicon chưa có cấu trúc có thể không thích hợp với wafer đã hình thành lớp kim loại hoặc những vật liệu nhạy cảm. Bên cạnh khả năng loại bỏ tạp chất, nhà sản xuất còn phải xem xét độ tinh khiết hóa chất, yêu cầu xả rửa và nguy cơ ảnh hưởng đến các lớp vật liệu cần giữ lại.

2. Làm sạch khô bằng khí hoặc plasma

Một số phương pháp sử dụng khí hoặc plasma để xử lý chất dư thừa trên bề mặt mà không cần ngâm wafer trong dung dịch lỏng. Chẳng hạn, plasma oxy có thể được sử dụng trong những quy trình phù hợp để loại bỏ cặn hữu cơ hoặc lớp cản quang còn sót lại.

Dù có những ứng dụng riêng, làm sạch khô không thể thay thế hoàn toàn làm sạch ướt. Hiệu quả và mức độ phù hợp còn phụ thuộc vào loại tạp chất, vật liệu trên wafer cũng như điều kiện công nghệ. Do đó, lựa chọn phương pháp cần dựa trên yêu cầu xử lý cụ thể thay vì chỉ xét đến việc có sử dụng hóa chất lỏng hay không.

Hình 4. Các chất phản ứng được tạo ra bởi plasma oxy giúp phân hủy và loại bỏ cặn hữu cơ

3. Làm sạch bằng tác động vật lý

Một số hệ thống sử dụng dòng chất lỏng, khí hoặc sóng âm được kiểm soát để hỗ trợ tách hạt khỏi bề mặt wafer. Các phương pháp này có thể được kết hợp với quá trình xử lý hóa học nhằm nâng cao khả năng loại bỏ những phần tử không mong muốn.

Tuy nhiên, lực tác động càng mạnh không đồng nghĩa với hiệu quả làm sạch càng cao. Với những wafer đã hình thành cấu trúc nhỏ hoặc dễ hư hỏng, phương pháp không phù hợp có thể gây tổn thương bề mặt. Vì vậy, khả năng loại bỏ tạp chất cần được đánh giá đồng thời với nguy cơ ảnh hưởng đến cấu trúc cần bảo vệ.

4. Xả rửa và sấy khô

Sau khi loại bỏ tạp chất, wafer thường cần được xả rửa và sấy khô để hạn chế dung dịch hoặc cặn còn tồn tại trên bề mặt. Đây là bước quan trọng nhằm duy trì kết quả làm sạch trước khi wafer chuyển sang công đoạn tiếp theo.

Nếu không được kiểm soát phù hợp, quá trình xả rửa và sấy có thể khiến wafer hình thành vết, bị nhiễm bẩn trở lại hoặc làm ảnh hưởng đến những cấu trúc mảnh. Theo Tokyo Electron, công nghệ sấy đóng vai trò quan trọng trong các hệ thống làm sạch, đặc biệt khi xử lý wafer có cấu trúc ngày càng phức tạp.

V. Những tiêu chí cần đánh giá khi lựa chọn giải pháp làm sạch wafer

Đối với doanh nghiệp đang xây dựng hoặc nâng cấp dây chuyền bán dẫn, lựa chọn giải pháp làm sạch không nên bắt đầu từ giá thiết bị hay một công nghệ đang được quảng bá. Điều quan trọng là xác định wafer đang ở trạng thái nào, cần loại bỏ loại tạp chất gì và phải đạt yêu cầu kỹ thuật nào trước khi chuyển sang công đoạn tiếp theo.

Trên cơ sở đó, doanh nghiệp cần đánh giá đồng thời những yếu tố liên quan đến chất lượng xử lý và hiệu quả vận hành.

Hình 5. Phương pháp làm sạch bằng cách ngâm hàng loạt và phương pháp phun làm sạch từng tấm wafer riêng lẻ

1. Vật liệu và trạng thái bề mặt

Wafer silicon chưa xử lý, wafer đã có lớp oxit hoặc wafer đã hình thành nhiều cấu trúc kim loại có thể yêu cầu những phương pháp làm sạch khác nhau. Một dung dịch có khả năng loại bỏ tạp chất hiệu quả nhưng đồng thời làm ảnh hưởng đến lớp vật liệu chức năng không thể được xem là lựa chọn phù hợp.

Do đó, doanh nghiệp cần xác định rõ những vật liệu có trên bề mặt, lớp nào cần loại bỏ và lớp nào phải được bảo vệ. Đây là cơ sở quan trọng trước khi lựa chọn hóa chất hoặc thiết lập điều kiện xử lý.

2. Loại tạp chất cần xử lý

Hạt bụi, cặn hữu cơ và kim loại vết có đặc điểm khác nhau, vì vậy không nhất thiết có thể được loại bỏ hiệu quả bằng cùng một phương pháp. Việc xác định đúng loại nhiễm bẩn giúp doanh nghiệp lựa chọn cơ chế xử lý phù hợp và hạn chế những bước làm sạch không cần thiết.

Ngược lại, nếu chưa làm rõ nguồn nhiễm bẩn, doanh nghiệp có thể bổ sung hóa chất hoặc kéo dài thời gian xử lý nhưng vẫn không giải quyết được nguyên nhân. Điều này vừa làm tăng chi phí vận hành, vừa có nguy cơ tác động không mong muốn đến wafer.

3. Yêu cầu bảo vệ bề mặt

Bên cạnh khả năng loại bỏ tạp chất, phương pháp làm sạch phải hạn chế ảnh hưởng đến các lớp vật liệu và cấu trúc cần được giữ lại. Đây là yếu tố đặc biệt quan trọng khi wafer đã trải qua nhiều công đoạn chế tạo và có những chi tiết nhạy cảm trên bề mặt.

Vì vậy, hiệu quả làm sạch cần được đánh giá cùng với sự thay đổi của bề mặt sau xử lý, thay vì chỉ dựa vào lượng tạp chất đã loại bỏ.

4. Năng suất và khả năng tích hợp

Trong môi trường sản xuất công nghiệp, hệ thống làm sạch không chỉ cần đáp ứng yêu cầu chất lượng mà còn phải phù hợp với năng lực vận hành của dây chuyền. Những yếu tố cần xem xét gồm số lượng wafer có thể xử lý, thời gian mỗi chu trình, tính ổn định giữa các lô và khả năng kết nối với thiết bị hiện có.

Một quyết định khác là lựa chọn hệ thống làm sạch nhiều wafer theo lô hay xử lý từng wafer riêng biệt. Mỗi phương án có đặc điểm vận hành và yêu cầu kiểm soát khác nhau, tùy thuộc vào loại wafer và mục tiêu sản xuất.

5. Chi phí vận hành dài hạn

Ngoài chi phí đầu tư ban đầu, doanh nghiệp cần tính đến lượng hóa chất tiêu thụ, nước siêu sạch, năng lượng, vật tư thay thế, bảo trì và xử lý chất thải. Một hệ thống có giá mua thấp hơn chưa chắc sẽ mang lại hiệu quả kinh tế tốt hơn nếu mức tiêu hao lớn hoặc không đáp ứng được yêu cầu chất lượng.

Do đó, lựa chọn thiết bị cần đặt trong bài toán tổng thể giữa chất lượng làm sạch, năng suất và chi phí vận hành. Các thông số công bố trong catalogue là cơ sở tham khảo ban đầu, nhưng hiệu quả thực tế vẫn cần được đánh giá theo điều kiện sản xuất cụ thể.

VI. Làm sao xác định wafer đã được làm sạch đạt yêu cầu?

Một wafer trông sạch bằng mắt thường chưa đủ để kết luận rằng bề mặt đã đáp ứng yêu cầu chế tạo chip. Tùy loại tạp chất và mục tiêu kiểm soát, nhà sản xuất cần lựa chọn những phương pháp kiểm tra phù hợp để đánh giá kết quả trước và sau làm sạch.

Đối với hạt trên bề mặt, việc kiểm tra có thể tập trung vào số lượng, kích thước hoặc vị trí phân bố của các hạt. Trong khi đó, kiểm soát kim loại vết đòi hỏi phương pháp phân tích đáp ứng giới hạn phát hiện và quy trình lấy, chuẩn bị mẫu thích hợp.

Những công nghệ như ICP-MS có thể hỗ trợ phân tích tạp chất kim loại trong mẫu đã được thu thập và xử lý theo phương pháp phù hợp. Tuy nhiên, không nên xem đây là thiết bị trực tiếp kiểm tra mọi dạng nhiễm bẩn trên bề mặt wafer. Với những khuyết tật hoặc thay đổi hình thái bề mặt, các phương pháp quan sát bằng kính hiển vi hoặc thiết bị kiểm tra chuyên dụng có thể cung cấp dữ liệu bổ sung.

Kết quả làm sạch cần được đánh giá dựa trên các chỉ tiêu kỹ thuật đã xác định trước. Đồng thời, doanh nghiệp cũng phải kiểm soát nguy cơ wafer bị nhiễm bẩn trở lại trong quá trình xả rửa, sấy khô, vận chuyển hoặc lưu giữ. Việc theo dõi dữ liệu qua từng công đoạn giúp xác định hiệu quả của hệ thống và phát hiện những sai lệch cần được điều chỉnh.

VII. Giải pháp làm sạch wafer trong hệ sinh thái công nghệ PMAC

Trong sản xuất bán dẫn, lựa chọn công nghệ làm sạch phải gắn với đặc điểm vật liệu, trạng thái bề mặt và yêu cầu của toàn bộ quy trình. Vì vậy, doanh nghiệp không chỉ cần một thiết bị có khả năng loại bỏ tạp chất mà còn phải xem xét sự tương thích giữa hóa chất xử lý, phương pháp làm sạch, thiết bị và các yêu cầu kiểm tra chất lượng.

Trong danh mục giải pháp công nghệ bán dẫn, PMAC hiện có các nhóm thiết bị làm sạch và xử lý ướt, thiết bị xử lý plasma, hóa chất quy trình độ tinh khiết cao cùng các giải pháp phân tích và đo lường liên quan. Những nhóm công nghệ này có thể được xem xét theo từng nhu cầu, từ chuẩn bị bề mặt trước khi tạo màng, xử lý chất dư thừa giữa các công đoạn đến đánh giá chất lượng sau làm sạch.

Bên cạnh danh mục vật liệu và thiết bị, PMAC hướng đến việc hỗ trợ doanh nghiệp trong quá trình tư vấn lựa chọn, tích hợp công nghệ, lắp đặt, chạy thử, đào tạo và bảo trì. Việc xem xét đồng thời những yếu tố này giúp doanh nghiệp đánh giá giải pháp làm sạch trong mối liên hệ với toàn bộ dây chuyền, thay vì lựa chọn một thiết bị riêng lẻ chỉ dựa trên thông số kỹ thuật.

VIII. Những câu hỏi thường gặp về làm sạch wafer

1. Wafer mới mua có cần làm sạch trước khi sử dụng không?

Không phải mọi wafer mới đều cần trải qua cùng một quy trình làm sạch. Điều này phụ thuộc vào mức độ sạch được nhà cung cấp bảo đảm, điều kiện đóng gói, bảo quản và yêu cầu của công đoạn tiếp theo. Vì vậy, doanh nghiệp cần đối chiếu tiêu chuẩn tiếp nhận wafer với yêu cầu kỹ thuật của quy trình sản xuất trước khi quyết định có cần bổ sung bước làm sạch hay không.

2. Wafer có thể bị nhiễm bẩn trở lại sau khi làm sạch không?

Wafer vẫn có thể bị nhiễm bẩn trở lại trong quá trình xả rửa, sấy khô, vận chuyển hoặc lưu giữ. Những yếu tố như môi trường, thiết bị, dụng cụ tiếp xúc và thời gian chờ trước công đoạn tiếp theo đều có thể ảnh hưởng đến tình trạng bề mặt. Vì vậy, kiểm soát điều kiện sau làm sạch cũng quan trọng như chính quá trình loại bỏ tạp chất.

3. Làm sạch ướt có tốt hơn làm sạch khô không?

Không có phương pháp nào luôn tốt hơn trong mọi trường hợp. Làm sạch ướt và làm sạch khô có nguyên lý, khả năng xử lý và giới hạn ứng dụng khác nhau. Việc lựa chọn cần dựa trên loại tạp chất, vật liệu trên wafer và yêu cầu của công đoạn tiếp theo, thay vì mặc định một công nghệ có thể thay thế hoàn toàn công nghệ còn lại.

4. Có thể sử dụng một quy trình làm sạch cho toàn bộ dây chuyền không?

Thông thường, không thể áp dụng nguyên vẹn cùng một quy trình làm sạch cho mọi giai đoạn sản xuất chip. Wafer chưa xử lý và wafer đã hình thành nhiều lớp vật liệu có yêu cầu khác nhau về hóa chất, lực tác động và mức độ bảo vệ bề mặt. Vì vậy, quy trình làm sạch cần được đánh giá theo từng ứng dụng để vừa loại bỏ tạp chất, vừa duy trì chất lượng của những cấu trúc đã được tạo ra.

Kết luận

Làm sạch wafer là một công đoạn quan trọng giúp kiểm soát tạp chất, chuẩn bị bề mặt và hạn chế những lỗi có thể ảnh hưởng đến các bước chế tạo chip tiếp theo. Tuy nhiên, hiệu quả làm sạch không chỉ phụ thuộc vào lượng tạp chất được loại bỏ mà còn nằm ở khả năng bảo vệ vật liệu, duy trì tính ổn định và đáp ứng yêu cầu của dây chuyền sản xuất.

Liên hệ PMAC để trao đổi về đặc điểm vật liệu, yêu cầu xử lý và những tiêu chí kỹ thuật cần đánh giá. Trên cơ sở đó, PMAC có thể tư vấn các nhóm giải pháp liên quan trong danh mục công nghệ bán dẫn, hướng đến việc lựa chọn và triển khai phù hợp với nhu cầu thực tế.

Công ty Cổ phần PMAC

HCM: Trung Tâm Công nghệ cao, Lầu 4, Tòa nhà HUTECH, đường D1, Khu Công Nghệ Cao, Phường Tăng Nhơn Phú, TP. Hồ Chí Minh

HN: Số 22B Ơ2 Bán Đảo Linh Đàm, Phường Hoàng Liệt, TP Hà Nội

Hotline: 0387 235 878

Fanpage: PMAC

Tác giả: Nguyễn Quốc Dũng – Lab & Maintenance Center Chief